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Liga de plata para Microfusión - Antioxidante
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Liga de plata para Microfusión - Antioxidante

 

 

Liga de plata para Microfusión - Antioxidante

 

 

Fuente: www.promano.cl/website/index.php?id=12

 

 

FUSIÓN: Los métodos tradicionales de fusión de la plata 925 causan una variedad de problemas. Los mayores defectos con estos productos 925 son causados por una temperatura de fusión demasiado baja. Los clientes que se han familiarizados en el empleo de ligas para oro con desoxidantes deberían tener menores problemas para conseguir un buen resultado con este tipo de liga madre. 

CRISOLES: No usar aquellos con carburo de silicio con la plata Sterling. 

No usar bórax con un crisol de carburo de silicio. 

TEMPERATURA DE COLADA: 1000-1050°C. Muchos clientes encuentran que el límite más alto da los mejores resultados. Podrían ser necesarios algunas tentativas para familiarizarse con estas características. Si el metal aparece amarillo o ligeramente anaranjado significa que el horno esta demasiado caliente. 

REFUNDICIÓN: Se obtienen buenos resultados usando un 50% de liga nueva. Es importante que los vástagos y los árboles con sus bases, usados sean limpiados perfectamente de restos de Investimento para evitar contaminaciones de sulfatos. 

 

FLUIDEZ: podría ser necesario hacer fluida la fusión: recomendamos el empleo del ácido bórico en escamas. No usar fundentes que continente carbón. Sacar la oxidación superficial antes de colar o vaciar. 

TIEMPO DE ENFRIAMIENTO: 25 minutos (el mínimo necesario para evitar roturas) 

 

DUREZA Y TRATAMIENTO TÉRMICO: Esta plata, en micro fusión se volverá más blanda con respecto de una plata Sterling normal. Si necesita mas dureza puede ser incrementada poniendo la parte o el árbol entero en el horno a 340°C por 2 horas y media. 

ELIMINACIÓN DEL INVESTIMENTO: La mayor parte de los «come» Investimento en el comercio desarrollan este trabajo de modo aceptable. La mejor solución son aquellos basados sobre ácido sulfúrico y ácido idrofluoridrico. También existen compuestos menos agresivos y que demoran más.

 

RESISTENCIA A LA OXIDACIÓN: Esta liga de plata tiene una gran resistencia a la oxidación con respecto de la plata estándar. Ella permitirá una resistencia a la oxidación 10 veces mayores a aquel estándar de referencia. 

REAGENTES SUPERFICIALES: no son necesarios con esta formula. 

TRATAMIENTO QUÍMICO: El tratamiento químico de la plata como el atezamiento por sulfuros solicita la repetición por 2-3 veces antes de reaccionar. La foto excitación con elementos químico estándar no da resultados buenos. Tratos galvánicos no son aconsejados. 

ENCHCHAPADO: El enchapado de oro de esta plata tiene que ser ejecutada con baño de oro ácido. El enchapado cianhídrico no es posible. 

TEMPERATURA DEL CILINDRO: En la mayor parte de los casos incrementar la temperatura de 20°C. En todo caso no exceder más allá de los 700°C. 

PRODUCCIÓN DE HILO Y LAMINA: Esta plata es excelente para hacer hilo y lamina siguiendo los métodos tradicionales.

 

Liga de plata para Microfusión - Antioxidante

 

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